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苹果下一代入门级AirPods将采用系统封装芯片解决方案

PingWest品玩7月7日讯,据AppleIsider消息,天风证券分析师郭明qi(Ming-Chi-Kuo)表示,苹果下一代入耳式AirPods产品将转向更复杂的系统封装芯片解决方案,取代目前版本的设备所采用的表面贴装技术。这将是首次在其入门级AirPods产品中引入芯片封装技术。

PingWest品玩7月7日讯,据AppleIsider消息,天风证券分析师郭明qi(Ming-Chi-Kuo)表示,苹果下一代入耳式AirPods产品将转向更复杂的系统封装芯片解决方案,取代目前版本的设备所采用的表面贴装技术。这将是首次在其入门级AirPods产品中引入芯片封装技术。

与SMT技术相比,SiP系统通常使制造商能够在更小的空间内包装更多的组件。例如,苹果公司的AirPods Pro采用了SiP设计,内置了H1芯片,可以处理音频、Siri命令、噪声消除等功能。

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作者: admin

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