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制裁华为结果,或让美国半导体产品最终没有卖家

邱 林今年6月起,美国进一步加大对中国华为的制裁力度,对中国半导体产业链中的核心环节EDA软件、半导体设备及相关的芯片代工厂等领域进行打击。值得留意的是,美国对中国科技业乃至半导体的压制持续升级,恐将导致中美科技脱钩,致使全球半导体产业链重构。

制裁华为结果,或让美国半导体产品最终没有卖家

邱 林

今年6月起,美国进一步加大对中国华为的制裁力度,对中国半导体产业链中的核心环节EDA软件、半导体设备及相关的芯片代工厂等领域进行打击。值得留意的是,美国对中国科技业乃至半导体的压制持续升级,恐将导致中美科技脱钩,致使全球半导体产业链重构。

然而,美国只想在高科技等狭窄领域与中国脱钩,大路货的美国产品他们巴不得往中国卖更多。他们最理想的状态是,什么地方与中国脱钩和什么地方与中国绑得更紧都由他们说了算。

但这是他们的一厢情愿。虽然目前中国半导体实力还没有办法直接与美国硬杠,但是也不能说中国会无动于衷。中国抗衡力图阻止其获取高科技主导权的美国,为生存加紧提高半导体的自给率。

美国对中国科技公司设置的重重关卡,正在起到反作用,因为此举反而助推中国半导体行业的投资热潮,从而令中国上市公司和风险资本支持的公司获得更多的资金。截止到7月5日,2020年的融资额约1440亿元人民币,仅半年时间就达到2019年全年的2.2倍。

根据中国的民营数据库、企业的公示数据显示,中国半导体相关企业通过股份获得的融资。截至到7月5日,2020年的融资额已达到约1440亿元人民币(包括未支付项目),仅仅约半年的时间,就大幅超过了2019年全年的融资额(约640亿元)。

中国在芯片领域对美国垄断地位的威胁超过上世纪80年代末的日本。当时,美国通过制裁和科研成功维护了领导地位。相比于30年前的日本,中国的主要优势在于拥有世界最大的市场,其芯片市场规模占全世界的58.5%。普华永道会计师事务所估计,2020年全球微芯片市场规模为4540亿美元。

中国提出2025年将半导体的自给率到提高至70%,是有依据的。最终的结果已经很明显了,美国的制裁措施,只会倒逼中国加速半导体行业发展的步伐,从上游半导体原材料、芯片设计、制造,中国都会向着国产化的方向大步前进,实现国产化只是时间问题。

华为轮值CEO徐直军在6月底的财报发布会上提及对抗美国限制强化的举措,表示可能用韩国、日本、欧洲、中国台湾(台积电)芯片制造商目前提供的芯片来研发生产产品。台积电和韩国三星电子是世界三大半导体生产厂商,这些企业均可以参与中国半导体产业的合作。

有一个与此相关的案例值得一提。去年7月,由于韩日因劳工问题发生外交纠纷,日本对韩国加强半导体原料出口管制,限制光刻胶、氟化氢和氟聚酰亚胺这三种原材料的出口,但韩国并没有“慌神”,即时采取措施:一方面,从中国进口相关原材料作为替代品;另一方面,韩国宣布投入巨资开始研发力争将多种关键原材料和设备实现国产化。

今年6月17日,韩国半导体企业已经启动用于半导体生产的氟化氢气体的量产,韩国SK生产的氟化氢已经达到一定水平的高纯度,氟化氢将被三星电子和SK海力士采用,这也就意味着韩国已经实现氟化氢的国产化量产,不再依赖于进口,日本的出口限制也将“形同虚设”,让日本人始料未及。

同样的道理,美国制裁中国,最终结果只能是两败俱伤。5月中旬,美国政府宣布的一项针对华为政策,或将瓦解连结美国电子工业与全球贸易的关系网,并将威胁美国半导体行业的领导地位。同时,导致美国半导体业每年70亿美元的沉重损失。仅美国博通公司每年向华为公司销售20亿美元半导体设,备,英特尔每年向华为销售15亿美元的数据中心芯片。

今后,虽然美国仍然会阻碍中国发展的半导体产业,但出于对中国人坚韧不拔精神的了解,加上研制资金的大量投入,今后中美在芯片技术方面的竞争也将更为激烈,中国早晚将达成自己自给自足的目标。在可预见的未来,中国将成为这个高科技领域的领导者之一。届时,或让美国的半导体产品最终没有多少卖家。

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作者: admin

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